HomePod(第 2 代)

历史背景

2023 年 1 月 18 日，Apple 发布第二代 HomePod。它搭载最初用于 Apple Watch Series 7 的 Apple S7 系统级封装芯片，并配备支持超宽频的 Apple U1 芯片，用于在 iPhone 向 HomePod 接力音乐时提供触觉和视觉反馈。与第一代相比，它的高音扬声器和麦克风各少两个，且仅支持 Wi-Fi 4（802.11n），而初代支持 Wi-Fi 5（802.11ac）。它还支持 Thread 网络协议，后续软件更新将加入烟雾和一氧化碳警报的声音识别。外观上，第二代与第一代相似，但机身略矮，为 6.6 英寸（168 mm），重量更轻，为 5.16 磅（2.3 kg），顶部拥有更大的内凹触控面板，音量调节按钮以蚀刻方式固定其上。它只能与另一台第二代机型组成立体声对。