Mac Pro(2013 年末)

历史背景

Apple 在 WWDC 2013 主题演讲中揭开了完全重新设计的 Mac Pro。Apple 市场营销高级副总裁 Phil Schiller 播放了一段产品的「抢先看」视频。视频展示了彻底改头换面的机箱设计：抛光的银色铝金属圆柱体，围绕中央散热核心构建，由单个风扇通风——空气从机箱底部吸入，流经核心，从顶部排出。该机型在得克萨斯州奥斯汀组装。Mac Pro（2013 年末）的端口配置彻底重新设计：一个 HDMI 1.4 端口、双千兆以太网端口、六个雷雳 2 端口、四个 USB 3 端口，以及音频输入/输出合一的数字 Mini-TOSlink 光纤/模拟 1/8 英寸立体声迷你插孔。雷雳 2 端口最多支持 36 台雷雳设备（每端口六台），最多可同时支持 3 台 4K 显示器。这一设计需要 2 块 GPU 来支持 7 路显示输出（HDMI 加 6 个雷雳）。新款 Mac Pro 不再有 FireWire 800 端口、专用数字音频输入/输出端口、SuperDrive 或 DVI 端口（不过 DVI 设备可轻松通过 HDMI 转 DVI 适配器连接）。新款 Mac Pro 取消了四个 3.5 英寸硬盘位，改用专有 PCIe 通道闪存，用户无法再自行更换硬盘；内部也无法再加装 PCIe 卡，内存成为唯一可由用户维护的部件。当机器感知到被移动时，I/O 面板会亮起背光，方便用户看清端口。