Mac Pro(机架式, 2019 年)
Room to grow. Introducing Mac Pro.
历史背景
2018 年 4 月，Apple 确认重新设计的 Mac Pro 将于 2019 年发布，取代 2013 款。Apple 于 2019 年 6 月 3 日在全球开发者大会上发布第三代 Mac Pro。它回归塔式设计，与 2003 年的 Power Mac G5 和 2006 年的初代机型相似。新设计还包括带三个叶轮风扇的全新散热架构，可让电脑无需对处理器降频，始终以峰值性能运行。内存可通过十二根 128GB DIMM 扩展至 1.5TB。最多可配置两块 AMD Radeon Pro GPU，它们以定制 MPX 模块形式安装，无风扇，共用机箱散热系统。Apple 的 Afterburner 卡是定制扩展卡，为 ProRes 编解码器提供硬件加速。与第二代类似，机箱盖可取下以操作内部，提供八个 PCIe 扩展插槽——这是自 1997 年 Power Macintosh 9600 以来首款拥有六个及以上扩展插槽的 Mac。它还可选配滚轮，并提供机架式配置。与它一同发布的还有 6K Pro Display XDR，采用相同的表面处理和网格图案。
来源：Wikipedia
关键规格
芯片Intel Xeon W-3223 / Intel Xeon W-3235 / Intel Xeon W-3245 / Intel Xeon W-3265M / Intel Xeon W-3275M
显卡AMD Radeon Pro 580X / Radeon Pro W5500X / Radeon Pro W5700X / Radeon Pro W6600X / Radeon Pro W6800X / Radeon Pro W6800X Duo / Radeon Pro W6900X / Radeon Pro Vega II / Radeon Pro Vega II Duo
内存32GB / 48GB / 96GB / 192GB / 284GB / 768GB / 1.5TB
存储256GB / 512GB / 1TB / 2TB / 4TB / 8TB
电池-
重量17.6kg
详细参数
基础信息
发布时间2019.06.04
引入日期December 2019
停产日期June 2023
初始价格From $6,499
支持系统macOS 10.15 ~ macOS 26
支持状态Supported
解锁方式Apple T2 安全芯片
芯片与存储
芯片Intel Xeon W-3223（8 核） / Intel Xeon W-3235（12 核） / Intel Xeon W-3245（16 核） / Intel Xeon W-3265M（24 核） / Intel Xeon W-3275M（28 核）
内存32GB / 48GB / 96GB / 192GB / 284GB / 768GB / 1.5TB
存储容量256GB / 512GB / 1TB / 2TB / 4TB / 8TB
安全芯片Apple T2 安全芯片
神经网络引擎/
硬盘接口2 - 6.0 Gbps Serial ATA (SATA), 2 - Apple NAND module
固件Intel Extensible Firmware Interface (EFI)
图形内存8GB GDDR5（580X）/ 8GB GDDR6（W5500X、W6600X）/ 16GB GDDR6（W5700X）/ 32GB GDDR6（W6800X、W6900X）/ 64GB GDDR6（每 GPU 32GB，W6800X Duo）/ 32GB HBM2（Vega II）/ 64GB HBM2（每 GPU 32GB，Vega II Duo）
摄像头与音频
媒体驱动器无内置光驱
连接与扩展
无线网络802.11ac Wi-Fi
蓝牙Bluetooth 5.0
扩展插槽8 个 PCIe 3.0 插槽（双宽 x16 ×3、双宽 x8 ×1、单宽 x16 ×1、单宽 x8 ×2、半长 x4 ×1 出厂被 Apple I/O 卡占用）
电源1400 瓦
机身与尺寸
宽度48.2 mm
高度22.02 mm
厚度53.95 mm
重量17.6kg
外观颜色
可选颜色
型号标识
机型标识符MacPro7,1
模具型号A2304
技术规格https://support.apple.com/zh-cn/111907